石墨模具廠講述超薄vc均熱板的制作工藝

隨著5G手機的不斷普及，關于散熱的問題也一度進入了散熱行業(yè)的視野，那么為適應電子設備內部越來越有限的空間,需要開發(fā)厚度更薄且傳熱性能更好的超薄VC均熱板。因為只有這樣才能適應5G手機時代的發(fā)展，那么對于VC均熱板的制作工藝是怎樣的呢？接著作為提供VC均溫板均熱板石墨模具廠家的小編就來和大家分享一下：

首先均熱板作為一種針對二維平面散熱的相變傳熱元件,正逐步應用在高性能電子元件上。拿厚度為2.5mm的超薄均熱板,對吸液芯結構進行優(yōu)化,共設計了2種吸液芯結構的均熱板:蒸發(fā)端吸液芯統(tǒng)一采用具有多干道三維形狀的銅粉-絲網復合燒結結構,冷凝端吸液芯分別采用絲網燒結結構(CMVC)和泡沫銅燒結結構(CFVC)。對吸液芯結構進行孔隙率測量,并利用掃描電子顯微鏡(SEM)觀測其微觀形態(tài)。對超薄均熱板制造工藝進行研究和優(yōu)化,制定工藝路線,確定具體的工藝參數。

對吸液芯內部的流體運動進行分析,對吸液芯毛細性能進行量化計算,得到泡沫銅結構的毛細性能最佳;對均熱板內部相變傳熱機理進行分析,建立超薄均熱板熱阻簡化模型,計算熱阻理論值,其中擴散熱阻占總熱阻約90%,CMVC和CFVC熱阻計算值分別為0.238K/W和0.239K/W。設計超薄均熱板水冷式傳熱性能測試裝置,并對裝置的水冷模塊進行傳熱能力校驗及仿真。對于CMVC和CFVC,各制造3種充液率的樣品,采用2種冷卻水溫對其進行測試,研究不同參數對均熱板傳熱性能的影響。

結果表明:高冷卻水溫有助于均熱板傳熱性能的提高,包括提高均溫性能、降低熱阻和提高臨界熱流密度,但對于熱源表面溫度的降低有負面影響;對于CFVC,充液率為95%的樣品性能最佳,臨界熱流密度超過180W/cm2,熱阻低至0.152K/W;對于CMVC,充液率為105%的樣品性能最佳,但與充液率90%的樣品性能差異不大,臨界熱流密度為90W/cm2;CFVC傳熱性能普遍優(yōu)于CMVC。在低熱流密度、自然對流條件下,利用紅外熱成像技術(IRTI)對均熱板均溫性能進行測試,此時均熱板雖仍具備較優(yōu)的均溫性能,但整體溫度升高,啟動時間延長。以上就是VC均熱板的一些制作工藝，其實還可以去研發(fā)更薄的均熱板，這也是需要更高的技術或者在更好的條件下。