丹邦科技擬募資21.5億元，用于PI膜產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)
丹邦科技擬募資21.5億元，用于PI膜產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)
近日，丹邦科技發(fā)布了《2019年非公開發(fā)行股票預(yù)案》的公告。
公告顯示，公司擬向10名特定對象非公開發(fā)行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用于化學(xué)法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產(chǎn)業(yè)化項目，1億元用于補充流動資金。
從顯示的募投項目來看，化學(xué)法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產(chǎn)業(yè)化項目總投資23.41億元，其中20.5億元為發(fā)行股票募集資金。該項目建設(shè)期為3年。聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產(chǎn)線建成達產(chǎn)后，預(yù)計可形成180萬平方米量子碳基膜的生產(chǎn)能力。
公司稱，公司在前次非公開募集資金投產(chǎn)的項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”中，已經(jīng)實現(xiàn)常規(guī)厚度PI薄膜生產(chǎn)和銷售及應(yīng)用。
公司在此基礎(chǔ)上繼續(xù)加大對大寬幅PI厚膜及功能型PI膜的研發(fā)，進一步拓寬PI膜的應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)PI膜高質(zhì)量、大面積、卷到卷（R-R）式的大批量生產(chǎn)。公司自主研發(fā)成功了“采用化學(xué)法噴涂-口井式及遠(yuǎn)紅外輻射固化工藝”制備大寬幅PI厚膜的生產(chǎn)工藝技術(shù)。
經(jīng)過首次公開發(fā)行和前次非公開發(fā)行募集資金的投入，公司已掌握生產(chǎn)PI膜的核心技術(shù)。
PI膜作為量子碳基薄膜的重要上游原材料，也將顯著受益于下游石墨烯材料應(yīng)用領(lǐng)域的增長。
公司以自產(chǎn)化學(xué)法微電子級熱塑性TPI薄膜為優(yōu)質(zhì)碳素前驅(qū)體，通過高分子燒結(jié)法制備高質(zhì)量柔性多層石墨烯二維量子碳基膜。該產(chǎn)品除具有良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、電磁屏蔽及柔性化特征外，還通過納米金屬材料的摻雜及雜化離子注入工藝，在純凈的碳基薄膜表面形成分布均勻的納米量子點，實現(xiàn)多層二維量子碳基膜帶隙的開啟與調(diào)控（雙面帶隙寬度達到1.3eV），具備二維半導(dǎo)體性能，大大拓寬了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
?丹邦科技擬募資21.5億元，用于PI膜產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)
（化學(xué)法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜的生產(chǎn)工藝流程）
?丹邦科技擬募資21.5億元，用于PI膜產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)
（碳化黑鉛化量子碳基膜的生產(chǎn)工藝流程）
此次非公開發(fā)行募投項目是公司在利用前次募投項目形成的PI膜研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢基礎(chǔ)上，積極投入散熱領(lǐng)域并研發(fā)量子碳基膜，進一步拓展公司PI膜產(chǎn)品的發(fā)展空間。
公司表示，隨著5G時代的到來，將化學(xué)法聚酰亞胺薄膜通過高溫?zé)Y(jié)，制成碳基膜用于手機散熱、筆記本散熱、通信路由器散熱以及芯片散熱已經(jīng)成為趨勢。
PI薄膜經(jīng)過3000℃左右的高溫石墨化處理后，所得材料層間距接近單晶石墨的理論層間距，表現(xiàn)出了較高的石墨化程度，具有高的取向性和傳導(dǎo)性能，形成多層石墨烯結(jié)構(gòu)，具備了石墨烯的優(yōu)良性能。
對公司而言，本次募集資金投資項目是公司在現(xiàn)有PI膜基礎(chǔ)上，布局量子碳基膜這一新興產(chǎn)業(yè)的重要舉措，對公司從全球眾多同行業(yè)企業(yè)中脫穎而出，率先實現(xiàn)量子碳基厚膜的大規(guī)模、低成本生產(chǎn)，具有重大的意義。另外，可以優(yōu)化公司產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進入持續(xù)景氣周期PI膜延伸產(chǎn)品領(lǐng)域，并可降低FPC、COF產(chǎn)品業(yè)務(wù)波動帶來的風(fēng)險。
此外，公司多年發(fā)展形成了“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，成為了少數(shù)掌握柔性印刷電路板全產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)主要材料制造工藝并大批量生產(chǎn)的企業(yè)之一。
公司擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，為客戶提供設(shè)計、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費電子、醫(yī)療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。
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